主要课程：

高等数学、线性代数、概率论与数理统计、大学物理、大学英语、电路分析、数字电子技术、模拟电子技术、半导体物理与器件、信号与系统、电磁场与电磁波、模拟集成电路设计、集成电路器件与工艺、数字集成电路设计、集成电路封装与测试等。

培养目标：

集成电路设计与集成系统专业是为了解决国内芯片人才的紧缺而设置，主要培养具有较高人文素养和科学素养的集成电路设计及制造、集成系统设计与测试等领域的专业技术人才。本专业面向国家对集成电路产业人才的重大需求，培养系统掌握集成电路设计研发所需的专业知识和技术，使学生全面掌握关于集成电路工艺、器件原理、集成电路芯片测试、封装等集成电路工程技术基础和专业知识，具备分析和解决实际工程问题的基本能力，具有产品级集成电路芯片设计与系统集成能力，在集成电路开发、芯片设计、性能测试以及相关领域从事研究、制造及管理工作的高素质应用型人才。

就业方向：

核心就业方向为芯片设计领域，主要岗位包括数字IC、模拟IC设计工程师，以及IC验证、后端版图、FPGA开发工程师等，主要负责芯片架构搭建、代码设计、功能仿真、版图优化等核心工作，主要就职于国内头部半导体芯片企业。其次是半导体制造与封测方向，岗位涵盖工艺、设备、芯片测试，主要负责芯片光刻、刻蚀、封装测试等生产落地工作，就职企业以国内晶圆厂、封测龙头企业为主。此外包括应用与高端研发方向，可从事嵌入式硬件、车载电子、系统集成、技术支持等岗位，适配消费电子、智能驾驶、人工智能等热门行业。同时毕业生也可选择进入科研院所、军工单位从事专业研发工作。